台积电、三星等厂商正推进2nm工艺量产，预计2025–2026年实现商业化，GAA（全环绕栅极）晶体管架构成为关键技术突破点。同时，由于物理极限逼近，先进封装成为“后摩尔时代”的关键路径，通过3D封装、异构集成提升系统性能，降低设计成本